K

GERBER——（已知的好板） ——經(jīng)過(guò)驗(yàn)證沒(méi)有缺陷的板或組件。也稱(chēng)為金板。了解或了解電氣裸電路板的電氣測(cè)試能力。

L

層壓板——通過(guò)將兩層或多層材料粘合在一起制成的產(chǎn)品。

層壓板厚度——在任何后續(xù)處理之前，單面或雙面金屬包覆基材的厚度。

層壓板空隙——通常應(yīng)包含環(huán)氧樹(shù)脂的任何橫截面區(qū)域都沒(méi)有環(huán)氧樹(shù)脂。

焊盤(pán)——印刷電路上用于安裝或連接元件的導(dǎo)電圖案部分。也稱(chēng)為墊。

Laser Photo-Plotter – 一種使用激光的繪圖儀，它通過(guò)使用軟件在 CAD 數(shù)據(jù)庫(kù)中創(chuàng)建單個(gè)對(duì)象的光柵圖像來(lái)模擬矢量照片繪圖儀，然后將圖像繪制為一系列點(diǎn)線(xiàn)精細(xì)的分辨率。與矢量繪圖儀相比，激光照片繪圖儀能夠更準(zhǔn)確、更一致地繪圖。

引線(xiàn)- 組件上的端子。

圖例——印刷電路板上的一種字母或符號(hào)格式：例如部件號(hào)、序列號(hào)、組件位置和圖案。

LPI –（液體可成像阻焊層） – 一種使用攝影成像技術(shù)顯影以控制沉積的油墨。它是最準(zhǔn)確的掩膜應(yīng)用方法，并產(chǎn)生比干膜阻焊膜更薄的掩膜。它通常是密集 SMT 的首選。應(yīng)用可以是噴涂、幕涂或刮刀。

M

掩模– 一種用于選擇性蝕刻、電鍍或?qū)⒑噶蠎?yīng)用到 PCB 的材料。也稱(chēng)為阻焊層或抗蝕劑。

Measling – 基底層壓板表面下方的離散白點(diǎn)或交叉，反映了編織交叉處玻璃布中的纖維分離。

金屬箔– 形成電路的印刷電路板的導(dǎo)電材料平面。金屬箔通常是銅并且以片材或卷材的形式提供。

顯微切片——制備用于金相檢驗(yàn)的一種或多種材料的試樣。這通常包括切出橫截面，然后進(jìn)行封裝、拋光、蝕刻和染色。

微孔——通常定義為直徑為 0.005" 或更小的導(dǎo)電孔，用于連接多層 PCB 的各層。通常用于指通過(guò)激光鉆孔產(chǎn)生的任何小幾何連接孔。 了解我們的高級(jí)功能。

Mil – 千分之一英寸。

安裝孔——用于印刷電路板的機(jī)械支撐或?qū)⒃C(jī)械連接到印刷電路板上的孔。

多層板 – 由多個(gè)（三個(gè)或更多）單獨(dú)的導(dǎo)電電路平面組成的印制板，這些電路平面由絕緣材料隔開(kāi)，并結(jié)合在一起形成相對(duì)薄的均勻結(jié)構(gòu)，并根據(jù)需要將內(nèi)部和外部連接到電路的每一層。

N

NC 鉆孔機(jī)——（數(shù)控鉆孔機(jī)） ——一種用于在印制板的精確位置鉆孔的機(jī)器，這些位置在數(shù)據(jù)文件中指定。  請(qǐng)參閱帶有工具頭的示例NC 鉆孔文件。

負(fù)片- 正片的反向圖像副本，用于檢查 PCB 的修訂版，通常用于表示內(nèi)層平面。當(dāng)負(fù)像用于內(nèi)層時(shí)，它通常具有間隙（實(shí)心圓）和散熱（分段的甜甜圈），它們要么將孔與平面隔離，要么分別進(jìn)行散熱連接。

Net——所有端子的集合，所有這些端子都是或必須是電氣連接的。也稱(chēng)為信號(hào)。

網(wǎng)表——在電路的每個(gè)網(wǎng)絡(luò)中邏輯連接的符號(hào)或部件的名稱(chēng)及其連接點(diǎn)的列表。可以從正確準(zhǔn)備的電氣 CAE 應(yīng)用程序的原理圖文件中獲取網(wǎng)表。

命名法——通過(guò)絲網(wǎng)印刷、噴墨或激光工藝應(yīng)用于電路板的識(shí)別符號(hào)。參見(jiàn)圖例。

O

開(kāi)路——開(kāi)路。阻止電流流動(dòng)的電路連續(xù)性中的意外中斷。

外層——任何類(lèi)型電路板的頂部和底部。

P

PAD- 接地。

面板- 材料（最常見(jiàn)的是稱(chēng)為 FR-4 的環(huán)氧樹(shù)脂-銅層壓板）尺寸適合制造印刷電路板。叁鼎 的標(biāo)準(zhǔn)尺寸為 18" x 24"。

圖案——面板或印刷板上導(dǎo)電和非導(dǎo)電材料的配置。此外，相關(guān)工具、繪圖和母版上的電路配置。

圖案電鍍——導(dǎo)電圖案的選擇性電鍍。

什么是PCB？- 印刷電路板。通常稱(chēng)為電路板。了解有關(guān)高級(jí)電路的更多信息。

PCB 陣列 - 以托盤(pán)形式提供的電路板，有時(shí)稱(chēng)為“面板化”、“步進(jìn)式”、“托盤(pán)化”和“壓路并保留”。叁鼎提供這項(xiàng)服務(wù)，我們將與您協(xié)商以確定您的 PCB 訂單是否應(yīng)以這種形式交付。另請(qǐng)參閱我們對(duì) Array 的定義。

PCB Prototype - 一種專(zhuān)門(mén)為測(cè)試而制造的印刷電路板。在某些情況下，為特定應(yīng)用快速制造的印刷電路板。有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱周末奇觀和同一天轉(zhuǎn)彎。

Photo Plotter - 用于通過(guò)將物體繪制到膠片上來(lái)生成照片的設(shè)備，用于制造印刷線(xiàn)路。

光刻膠——一種對(duì)部分光譜敏感的材料，當(dāng)適當(dāng)曝光時(shí)，可以以高度的完整性掩蓋部分賤金屬。

Phototool – 包含電路圖案的透明薄膜，由一系列高分辨率的點(diǎn)線(xiàn)表示。

Pin – 組件上的端子，無(wú)論是 SMT 還是通孔。也稱(chēng)為鉛。

電鍍——表面上的化學(xué)或電化學(xué)沉積金屬。

電鍍通孔– PWB 中的孔，鉆孔后添加了金屬鍍層。其目的是用作通孔組件的接觸點(diǎn)或通孔。

正片– 照片打印文件的顯影圖像，其中照片繪圖儀選擇性曝光的區(qū)域呈現(xiàn)黑色，未曝光區(qū)域清晰。對(duì)于外層，顏色將指示銅。正內(nèi)層將有明確的區(qū)域來(lái)指示銅。

Prepreg （預(yù)浸料）– 一種浸漬有樹(shù)脂并固化到中間階段的材料。即B階段樹(shù)脂。

印刷電路板設(shè)計(jì)指南- 請(qǐng)參閱我們的關(guān)于組裝 PCB 設(shè)計(jì) 的示例頁(yè)面 。 

什么是印刷電路板？– 包含導(dǎo)電材料圖案的絕緣材料平板或底座。當(dāng)組件連接并焊接到它時(shí)，它就變成了一個(gè)電路。導(dǎo)電材料通常是涂有焊料或鍍有錫鉛合金的銅。通常的絕緣材料是環(huán)氧樹(shù)脂層壓板，但還有許多其他種類(lèi)的材料用于更奇特的技術(shù)。單面板的所有導(dǎo)體都位于電路板的一側(cè)。對(duì)于雙面電路板，導(dǎo)體或銅跡線(xiàn)可以通過(guò)稱(chēng)為通孔或饋通的電鍍通孔從電路板的一側(cè)行進(jìn)到另一側(cè)。在多層板中，通孔可以連接到內(nèi)部層以及任一側(cè)。點(diǎn)擊這里了解更多關(guān)于我們的全系列印刷電路板 (PCB) 功能。

探針測(cè)試——一種彈簧加載的金屬裝置，用于在測(cè)試設(shè)備和被測(cè)單元之間建立電氣接觸。

脈沖電鍍——一種使用脈沖代替直流電的電鍍方法。

問(wèn)

快速 周轉(zhuǎn) – 叁鼎 PCB 制造。作為中國(guó)領(lǐng)先的印刷電路板制造商，叁鼎 提供快速的 PCB 制造和組裝服務(wù)。閱讀有關(guān)我們的 PCB 制造能力的更多信息，這些能力對(duì)于創(chuàng)建原型印刷電路板特別有用。