在印刷電路板制造和組裝方面，叁鼎為航空航天、政府、醫(yī)療和商業(yè)項(xiàng)目中的客戶提供所依賴的可靠性和準(zhǔn)時(shí)服務(wù)。我們創(chuàng)建了這個(gè) PCB 詞匯表，其中包含我們行業(yè)中使用的許多術(shù)語。如果您對(duì)此信息有疑問或想了解更多有關(guān)叁鼎的信息，請(qǐng)?jiān)诰€聯(lián)系我們或致電 10755-23000466聯(lián)系我們。

A

增材工藝——將導(dǎo)電材料沉積或添加到包層或未包層基材上。

環(huán)境——與相關(guān)系統(tǒng)或組件接觸的周圍環(huán)境。

環(huán)形環(huán)– 完全圍繞孔的那部分導(dǎo)電材料。

AOI ——（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）——自動(dòng)激光/視頻檢測(cè)內(nèi)層芯或外層面板表面的跡線和焊盤。該機(jī)器使用凸輪數(shù)據(jù)來驗(yàn)證銅特征的定位、尺寸和形狀。有助于定位“開放”跡線、缺失特征或“短路”。

AQL ——（驗(yàn)收質(zhì)量水平）——一個(gè)群體（批次）中可能存在的缺陷的最大數(shù)量，可以被認(rèn)為是合同允許的；通常與統(tǒng)計(jì)得出的抽樣計(jì)劃相關(guān)。

陣列——在基材上以行和列排列的一組元件或電路。

Array Up – 陣列配置中單個(gè) PCB 的數(shù)量。

陣列 X 尺寸– 以英寸為單位，X 軸上最極端的陣列測(cè)量值，包括任何導(dǎo)軌或邊框。

陣列 Y 尺寸- 以英寸為單位，Y 軸上最極端的陣列測(cè)量值，包括任何導(dǎo)軌或邊框。

藝術(shù)品– 用于制作藝術(shù)品母版或制作母版的電子數(shù)據(jù)的精確縮放配置。

Artwork Master – 用于制作電路板的膠片上的 PCB 圖案的攝影圖像，通常為 1:1 比例。

AS9100 -為航空、航天和政府計(jì)劃供應(yīng)商開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化質(zhì)量管理系統(tǒng)，它結(jié)合了 ISO-9001:2008 和行業(yè)要求，旨在提供改進(jìn)的質(zhì)量和性能。需要經(jīng)過授權(quán)的注冊(cè)商審核。

縱橫比——PCB厚度與最小孔直徑的比值。

B

B 階段– 熱固性樹脂反應(yīng)的中間階段，其中材料在加熱和膨脹時(shí)軟化，但在與某些液體接觸時(shí)不會(huì)完全熔化或溶解。

背鉆 -在電鍍工藝之后，通過從一側(cè)或兩側(cè)鉆一個(gè)較大的孔來去除未使用部分的通孔“殘端”的過程。這通常在超高速應(yīng)用（10GHz 或更高）中需要，以最大限度地減少通孔短截線的寄生效應(yīng)。

桶- 通過電鍍鉆孔壁形成的圓柱體。

裸板- 未組裝（未組裝）的印制板。您也可能對(duì) BareBones 板感興趣。

基材——用于形成導(dǎo)電圖案的絕緣材料。它可以是剛性的或柔性的或兩者兼而有之。它可以是電介質(zhì)或絕緣金屬片。

基材厚度– 基材的厚度，不包括金屬箔或沉積在表面上的材料。

釘床——一種測(cè)試夾具，由一個(gè)框架和一個(gè)支架組成，該支架包含一個(gè)與平面測(cè)試對(duì)象電接觸的彈簧加載銷場。

盲孔——僅延伸到印制板一個(gè)表面的通孔。不從頂層延伸到底層。

起泡- 層壓基材的任何層之間或基材或?qū)щ姴g的局部膨脹和/或分離。這是分層的一種形式。

Board House – 董事會(huì)供應(yīng)商。印刷電路板制造商。  詳細(xì)了解高級(jí)電路和我們的 PCB 功能。

電路板厚度——基材和沉積在其上的所有導(dǎo)電材料的總厚度。

Book – 指定數(shù)量的預(yù)浸料層，與內(nèi)層芯一起組裝，準(zhǔn)備在層壓機(jī)中固化。

粘合強(qiáng)度——通過垂直于板表面的力將板的兩個(gè)相鄰層分開所需的每單位面積的力。

底部 SMD 焊盤- 底部表面貼裝器件焊盤的數(shù)量

弓形– 以大致圓柱形或球形曲率為特征的板的平面度偏差，如果產(chǎn)品是矩形，則其四個(gè)角在同一平面內(nèi)。

邊界區(qū)域——基礎(chǔ)材料的區(qū)域，位于其內(nèi)部制造的最終產(chǎn)品的區(qū)域之外。

Buried Via （埋孔）——鉆穿多層板內(nèi)層的通孔，不延伸到表層。  詳細(xì)了解我們先進(jìn)的 PCB 功能。

毛刺- 鉆孔后留在銅外表面的孔周圍的脊。

C

C-Stage Resin – 處于最終固化狀態(tài)的樹脂。

CAD –（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)） – 工程師創(chuàng)建設(shè)計(jì)并在圖形屏幕上或以計(jì)算機(jī)打印輸出或繪圖的形式在他們面前查看提議的產(chǎn)品的系統(tǒng)。在電子產(chǎn)品中，結(jié)果將是印刷電路布局。

CAM——（計(jì)算機(jī)輔助制造） ——在制造過程的各個(gè)階段對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、程序和程序的交互使用，其中，決策活動(dòng)取決于人類操作員，計(jì)算機(jī)提供數(shù)據(jù)處理功能。

CAM 文件– 直接用于印刷線路制造的數(shù)據(jù)文件。文件類型有： (1) Gerber 文件，用于控制照片繪圖儀。(2) NC Drill 文件，控制一臺(tái) NC Drill 機(jī)床。(3) Gerber、HPGL 或任何其他電子格式的制造圖紙。也可提供硬拷貝打印件。CAM 文件代表 PCB 設(shè)計(jì)的最終產(chǎn)品。這些文件被提供給董事會(huì)，后者在其流程中進(jìn)一步完善和操作 CAM，例如在步進(jìn)和重復(fù)面板化中。

CAM Hold  – 設(shè)計(jì)錯(cuò)誤可能導(dǎo)致您的訂單延遲，但您可以避免這種情況。Advanced Circuits 提供 FreeDFM?，這是其免費(fèi)的印刷電路板設(shè)計(jì)文件檢查制造工具。

Card——印刷電路板的別稱。

電容- 導(dǎo)體和電介質(zhì)系統(tǒng)的特性，當(dāng)導(dǎo)體之間存在電勢(shì)差時(shí)，可以存儲(chǔ)電力。

Castellated Holes - 板的電鍍或非電鍍邊緣，包括一系列鉆孔中的每一個(gè)的一部分

催化劑——一種用于引發(fā)反應(yīng)或提高樹脂與固化劑之間反應(yīng)速度的化學(xué)品。

模腔工藝- 允許暴露內(nèi)層部分的工藝。如果需要，暴露區(qū)域可能具有表面光潔度和阻焊層。通常，如果這些區(qū)域內(nèi)有孔，則需要將其堵住并用銅蓋住，如果可能，請(qǐng)避免暴露區(qū)域內(nèi)的孔。

中心到中心間距——印制板任何單層上相鄰特征中心之間的標(biāo)稱距離，例如；金手指和表面貼裝。

Check Plots – 筆形圖或繪圖膠片，適用于客戶檢查和設(shè)計(jì)批準(zhǔn)。

電路——許多相互連接以執(zhí)行所需電氣功能的電氣元件和設(shè)備。  了解我們的 PCB 組裝服務(wù)。

Clad – 印刷電路板上的銅質(zhì)物體。將板的某些文本項(xiàng)指定為“包層”意味著文本應(yīng)該由銅制成，而不是絲網(wǎng)印刷。

3 類- 持續(xù)運(yùn)行或按需性能至關(guān)重要的高可靠性電子產(chǎn)品。（即飛行控制或生命支持）

間隙孔——導(dǎo)電圖案中的一個(gè)孔，該孔大于印制板基材上的孔，并與該孔同軸。

CNC（計(jì)算機(jī)數(shù)字控制） ——利用計(jì)算機(jī)和軟件作為主要數(shù)字控制技術(shù)的系統(tǒng)。

組件- 用于構(gòu)建電子設(shè)備的任何基本部件，例如電阻器、電容器、DIP 或連接器等。

元件孔——用于將元件端子（包括引腳和電線）連接和/或電氣連接到印制板上的孔。

組件側(cè)- 大多數(shù)組件將位于電路板的一側(cè)。也稱為“頂面”。

導(dǎo)電圖案- 基材上導(dǎo)電材料的配置圖案或設(shè)計(jì)。（這包括導(dǎo)體、焊盤、通孔、散熱器和無源元件，當(dāng)它們是印制板制造過程的組成部分時(shí)。

導(dǎo)體間距——導(dǎo)體層中隔離圖案的相鄰邊緣之間的可觀察距離（不是中心到中心的間距）。

連續(xù)性——電路中電流流動(dòng)的不間斷路徑。

保形涂層——一種絕緣和保護(hù)涂層，符合涂層對(duì)象的配置，并應(yīng)用于完成的電路板組件。

連接——網(wǎng)的一條腿。

連接器- 一種插頭或插座，可以很容易地與其配對(duì)連接或分離。多觸點(diǎn)連接器將兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體與其他導(dǎo)體連接在一個(gè)機(jī)械組件中。

受控深度鉆孔- 部分鉆孔穿過板的厚度的過程。

受控阻抗– 基板材料屬性與跡線尺寸和位置的匹配，旨在為沿跡線移動(dòng)的信號(hào)創(chuàng)建特定的電阻抗。

受控電介質(zhì) –信號(hào)和電源或接地層之間絕緣層的指定厚度。

銅重量（內(nèi)層） ——內(nèi)層芯所需的銅厚度，通常為 1 盎司。

銅重量（外層） ——外層每平方英尺銅的盎司數(shù)。將此指定為“成品”銅重量。

磁芯 < .004" - 受控電介質(zhì)或受控阻抗應(yīng)用中對(duì)磁芯小于 0.004" 的要求。這些可能需要特殊處理和處理。

核心厚度——不含銅的層壓基板的厚度。

沉頭孔- 圓柱形凹槽，圍繞孔加工，以使螺釘頭與螺釘齊平

埋頭孔 - 斜面凹槽，在孔周圍加工，使螺釘頭與表面齊平。

覆蓋涂層- 覆蓋電路板表面（一側(cè)或兩側(cè)）的電介質(zhì)層。當(dāng)電路板需要與相鄰的導(dǎo)電表面（即散熱器）絕緣或在非常高的電壓應(yīng)用中時(shí)，可以使用此功能。

交叉影線——通過使用導(dǎo)電材料中的空隙圖案來分割大的導(dǎo)電區(qū)域。

CTE——（熱膨脹系數(shù)） ——每度溫度變化時(shí)材料在任何軸上變化量的量度。

固化——對(duì)層壓材料施加熱量和壓力以產(chǎn)生粘合的行為。

客戶部件號(hào)- 您的唯一命名法分配。