一、線路走向的合理；

       如輸入/輸出、交流/DC、強(qiáng)/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的趨勢應(yīng)該是線性的(或分離的)，它們不應(yīng)該相互融合。其目的是防止相互干擾。最好的趨勢是走直線，但一般不容易實現(xiàn)。最不利的趨勢是循環(huán)。幸運(yùn)的是，隔離可以帶來改善。對DC、小信號和低壓印刷電路板設(shè)計的要求可以更低。所以，“合理”是相對的。

二、接地點的選擇；

      不知道有多少工程技術(shù)人員討論過小接地點，可見其重要性。一般需要公共接地，比如前向放大器的多條地線要匯聚后再與主地相連等?，F(xiàn)實中，由于各種限制，很難完全做到，但我們應(yīng)該盡最大努力去遵循。這個問題在實踐中相當(dāng)靈活，每個人都有自己的解決方案，如果能根據(jù)具體的電路板來解釋，就很好理解了。

三、布置電源濾波/退耦電容的合理性；

       一般來說，原理圖中只顯示了部分電源濾波器/去耦電容，但未指明它們的連接位置。實際上，這些電容是為開關(guān)器件(門)或其他需要濾波/去耦的元件設(shè)置的，所以它們應(yīng)該盡可能靠近這些元件設(shè)置，如果太遠(yuǎn)，就沒有效果。有趣的是，當(dāng)功率濾波器/去耦電容布置合理時，接地點的問題就不那么明顯了。

四、線徑線條要有要求，適當(dāng)?shù)耐?、埋孔大?。?/span>

       線能做寬就不做細(xì)，高壓及高頻線應(yīng)該要圓滑，不可以有尖銳的倒角，拐彎也不要采用直角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這樣會對接地點問題有相當(dāng)大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對人工鉆孔不利，后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，嚴(yán)重的話會鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細(xì)，然而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，就容易造成腐蝕不均勻。所以未布線區(qū)腐蝕完后，細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭，或者似斷非斷，亦或是完全斷掉。所以，設(shè)置敷銅的作用，不僅僅是增大地線面積和抗干擾兩個。

五、過孔的數(shù)目以及焊點和線密度；

      電路制作的初期，有些問題是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會在后面涌現(xiàn)出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設(shè)計中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計注意事項，就能夠很大程度上提高設(shè)計效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節(jié)省大量的時間與成本，節(jié)省返工時間與材料投入。