PCB線(xiàn)路板的表面處理說(shuō)明
作者： 深圳市叁鼎科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2021-06-21 09:06:37瀏覽量：1288【小中大】
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PCB制造中有幾種不同的表面處理，客戶(hù)可以選擇最適合自己產(chǎn)品的。我們介紹以下類(lèi)型：
1.HASL熱風(fēng)整平
噴錫是印刷電路板打樣早期常見(jiàn)的加工方法。分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。噴錫優(yōu)點(diǎn)：PCB完成后，銅面完全潤(rùn)濕(焊錫前錫完全覆蓋)，適合無(wú)鉛焊接，技術(shù)成熟，成本低，適合目測(cè)和電氣測(cè)試，也是優(yōu)質(zhì)可靠的PCB打樣加工方法之一。
2.化學(xué)鍍鎳金(ENIG)
化鎳鍍鎳金(ENIG)，也稱(chēng)化鎳金、沉鎳金，鎳金是一種比較大規(guī)模的PCB樣品表面處理工藝。記住：鎳層是鎳磷合金層，根據(jù)磷含量可分為高磷鎳和中磷鎳。應(yīng)用不同。其優(yōu)點(diǎn)：適用于無(wú)鉛焊接；表面非常光滑，適用于SMT、電氣測(cè)試、開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)設(shè)計(jì)、鋁線(xiàn)鍵合、厚板，抗環(huán)境侵蝕能力強(qiáng)。
3.鍍金
鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”。金手指上常用硬金(如金鈷合金)(接觸連接設(shè)計(jì))。軟金就是純金。電鍍鎳廣泛用于集成電路載板(如PBGA)。主要用于金線(xiàn)和銅線(xiàn)的粘接。但是適合在IC載體上電鍍。金手指綁定的區(qū)域需要額外的電鍍導(dǎo)線(xiàn)。鍍鎳PCB打樣優(yōu)點(diǎn)：適用于接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)，金線(xiàn)裝訂；適用于電氣測(cè)試
4.鎳鈀金工藝
Ni-Pd (ENEPIG)現(xiàn)在逐漸應(yīng)用于PCB打樣領(lǐng)域，以前也有應(yīng)用于半導(dǎo)體。適用于金線(xiàn)和鋁線(xiàn)裝訂。鎳鈀印制板打樣的優(yōu)點(diǎn)：可用于IC載體，適用于金線(xiàn)鍵合和鋁線(xiàn)鍵合。適合無(wú)鉛焊接；與ENIG相比，不存在鎳腐蝕(黑板)問(wèn)題；成本比ENIG和鎳金便宜，適用于各種表面處理工藝，存在于板材上。
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