隨著應(yīng)用的緊湊化和多樣化，電子設(shè)備中使用的FPC柔性線路板要求有著高密度電路和高質(zhì)量的性能。FPC電路密度的最新變化。蝕刻法也就是減成發(fā)，它們可用于形成導(dǎo)體間距小于30um的單面電路，或者導(dǎo)體間距小于50um的雙面FPC電路也已投入當(dāng)中實(shí)際使用。連接雙面電路或多層電路的導(dǎo)體層之間的通孔直徑越來越小，而現(xiàn)在100um以下的通孔直徑已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模。

       基于制造技術(shù)，高密度電路的可能制造的范圍，根據(jù)電路當(dāng)中的間距和過孔直徑，高密度電路大致可以分為三種類型：①傳統(tǒng)FPC；②高密度FPC；③超高密度FPC。

       在傳統(tǒng)的蝕刻法這個(gè)方法中，已經(jīng)批量生產(chǎn)了具有150um間距和15um通孔直徑的柔性印刷電路板。由于材料或加工設(shè)備的改進(jìn)，30um的電路節(jié)距甚至可以通過減成法進(jìn)行加工。此外，由于CO2激光或化學(xué)蝕刻技術(shù)的引入，可以實(shí)現(xiàn)直徑為50um的通孔的大規(guī)模生產(chǎn)，目前大規(guī)模生產(chǎn)中生產(chǎn)的高密度FPC大部分都是通過這些技術(shù)加工的。

       然而，如果間距小于25um并且通孔直徑小于50um，即使改進(jìn)傳統(tǒng)工藝也難以提高產(chǎn)量，而且必須引入新的工藝或材料。在所提出的工藝中有許多加工方法，但是使用電鑄(濺射)技術(shù)的半添加工藝是最合適的方法。不僅基本工藝不同，使用的材料和輔料也不同。

       另一方面，FPC軟板鍵合技術(shù)的進(jìn)步要求FPC具有更高的可靠性性能。隨著電路的高密度，F(xiàn)PC的性能要求的高性能以及多樣化。這些性能要求很大程度上取決于電路加工的技術(shù)或者所用的材料類型。