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超薄硅麥MEMS基板

超薄硅麥MEMS基板/Ultra-thin silicon wheat MEMS substrate

產(chǎn)品類別:超薄硅麥MEMS基板

基本參數(shù):裝配方式:金線封裝+SMT焊接


表面處理:沉金(金厚:0.02um,鎳厚:4um)


導(dǎo)通孔填充要求:導(dǎo)通孔表面履油平整,無明顯凹痕

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裝配方式:金線封裝+SMT焊接


表面處理:沉金(金厚:0.02um,鎳厚:4um)


導(dǎo)通孔填充要求:導(dǎo)通孔表面履油平整,無明顯凹痕


Ultra-thin silicon wheat MEMS substrate

Assembly method: Gold wire package + SMT welding


Surface treatment: Immersion gold (gold thickness: 0.02um, nickel thickness: 4um)


Via hole filling requirements: the surface of the via hole is smooth, without obvious dents


報價:超薄硅麥MEMS基板/Ultra-thin silicon wheat MEMS substrate

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