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超薄硅麥MEMS基板

工控工業(yè)電腦軟板

產(chǎn)品類別:超薄硅麥MEMS基板

基本參數(shù):

產(chǎn)品分類:工控工業(yè)電腦軟板

層  數(shù):3層硬板+2層軟板
板  厚:1.6mm
銅  厚:1/2 OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.13mm/0.12mm
其  他:軟硬結(jié)合板


立即聯(lián)系:0755-23000466

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1、頂級原材料,從源頭保障產(chǎn)品質(zhì)量

基材:臺虹,杜邦
PI補強:日本宇部,臺虹,SKC
黑孔及電鍍藥水:美國,Mac,Dermid
覆蓋膜:臺虹,APLUS,RCCT

電磁膜:三惠,方邦,東洋


2、領(lǐng)先的工藝能力,滿足工控行業(yè)軟板的制板要求

 ☆最小線寬/線距:0.05mm(1/3oz)/0.045mm(1/4oz)

 ☆最小過孔焊盤:0.3mm;覆蓋面對位公差:0.2mm

 ☆外形公差:0.05mm;最大層數(shù):8層

 ☆Pitch公差:+/-0.05mm;最小激光孔:0.1mm



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