軟硬結(jié)合電路有許多高性能的好處，包括： 

彎折性 - 軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域。

連接可靠性–將PCB硬板層與柔性軟板連接起來是軟硬結(jié)合板電路的基礎。

                                BAG-四層軟硬結(jié)合板

包裝尺寸和重量減輕 – 將PCB板與柔性電路相結(jié)合，可以簡化設計，從而減少包裝尺寸和重量。

靈活的設計 – 在叁鼎電路技術(shù)公司，我們?yōu)槌袚顝碗s的設計挑戰(zhàn)而感到自豪。使用軟硬結(jié)合板時，可設計軟硬性電路以滿足高度復雜且難以想象的應用。以下是我們提供內(nèi)容的更多信息：

電路層設計指南
工藝屬性	細節(jié)	柔性電路		剛性彈性
		參數(shù)		參數(shù)
		最低	首選	最低	首選
線寬–外層	A	.0015″	.002″+	.0003″	.004″+
線寬–內(nèi)層	B	.001″	.002″+	.001″	.002″+
線到線空間–外層	C	.0015″	.002″+	.004″	.005″+
線到線空間–內(nèi)層	D	.001″	.002″+	.001″	.002″+
PTH直徑–鉆取	?	。001"Min。		。006"Min。
PTH到PTH間距-從中心到中心	F	?.0065"	?.0075"	+.014"	?.016"+
PTH到PTH間距–外層	G	+.002"	+.003"	+.006"	+.008"+
PTH焊盤直徑–內(nèi)層	H	+.002"	+.003"	+.006"	+.008"+
PTH間隙直徑。–內(nèi)層	I	+.004"	+.005"+	+.010"	?0.012"
埋孔（僅限Flex）				。001"Min。
最大 PTH 縱橫比				10:01

叁鼎努力為每一位客戶提供他們最需要的產(chǎn)品。我們?yōu)槊糠N產(chǎn)品都使用一流的材料而感到自豪。

☆ 優(yōu)質(zhì)原材料，從源頭保障產(chǎn)品質(zhì)量 。

基材：臺虹、杜邦、生益

PI補強：臺虹

覆蓋膜：臺虹、杜邦、生益

☆ 差異化工藝能力，滿足各項制板要求。

最小線寬/線距：0.075mm/0.1mm

最小過孔焊盤：0.3mm；覆蓋面對位公差：0.15mm

外形公差：0.05mm；最大層數(shù)：2-54層

Pitch公差：+/-0.05mm；最小激光孔：0.1mm

最大外形尺寸：480mm*1000mm (三層)

☆ 嚴謹?shù)钠焚|(zhì)控制系統(tǒng) 。

嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質(zhì)合格率嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質(zhì)合格率

☆ 快速靈活的交期。

單面板24H，雙面板48H，多層板可根據(jù)客戶要求靈活交貨！

總之，如果您有柔性PCB設計或軟板的生產(chǎn)電路板需求，我們都可以幫忙。