長期以來，通常的方法是在靈活的CCL中使用三層。這些層是銅箔，粘合劑和聚酰亞胺。但是，行業(yè)專家發(fā)現(xiàn)，粘合劑會對電路板性能產(chǎn)生負面影響。尺寸穩(wěn)定性和電氣性能受到特別的影響，這就是行業(yè)開始尋找替代解決方案的原因。


解決方案是設計一個不包含粘合劑的兩層CCL。事實證明，這是一個好舉動，因為兩層方法提高了耐熱性和尺寸穩(wěn)定性。唯一的缺點是由于制造工藝的特殊性，成本較高。


制造商對三層FCCL使用三種不同的方法，包括 

薄膜包衣。
電鍍。
層壓。
如果計劃使用雙面PCB，則可以層壓。電鍍非常便宜，并且薄膜涂層是批量生產(chǎn)的絕佳選擇。