軟硬結合板漲縮是什么原因造成的??該如何改善
作者: fpc廠家發(fā)表時間:2020-10-27 21:30:55瀏覽量:2289【小中大】
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【fpc廠家】漲縮產生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結合板漲縮的問題,必須先對撓性板的材料聚酰亞胺 (Polyimide)做個介紹:
(1)聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能,可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊; (2)對于需要更強調訊號完整性的小型裝置,大部份設備制造商都趨向于使用撓性電路; (3)聚酰亞胺具有較高的玻璃轉移溫度與高熔點的特性,一般情況下要在350 ℃以上進行加工; (4)在有機溶解方面,聚酰亞胺不溶解于一般的有機溶劑。撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關系,也就是與PI的亞胺化有很大關系,亞胺化程度越高,漲縮 的可控性就越強。按照正常的生產規(guī)律,撓性板在開料后,在圖形線路形成,以及軟硬結合壓合的過程中均會 產生不同程度的漲縮,在圖形線路蝕刻后,線路的密集程度與走向,會導致整個板面應力重新取向,最終導致 板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化;在軟硬結合壓合的過程中,由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致, 也會在一定范圍內產生一定程度的漲縮。從本質原因上說,任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導致的,在PCB冗長的制作過程中,材料經過諸多 熱濕制程后,漲縮值都會有不同程度的細微變化,但就長期的實際生產經驗來看,變化還是有規(guī)律的。