雖然基于剛性PCB板基板的傳統(tǒng)電子電路設(shè)計(jì)已成為數(shù)字技術(shù)時(shí)代的可靠基礎(chǔ)，但該設(shè)計(jì)可支持的形式因素和功能存在限制。隨著小型設(shè)備的趨勢(shì)以及可穿戴技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，創(chuàng)新正在超越對(duì)習(xí)慣做法的修改（正在達(dá)到極限），以進(jìn)一步采用另一種設(shè)計(jì)理念：柔性電子產(chǎn)品。
這種下一波技術(shù)也被稱為柔性電路，涉及將電子元件印刷/安裝到介電柔性基板上，從而使器件能夠彎曲，卷曲，折疊和拉伸，同時(shí)保持功能完整性。這些設(shè)計(jì)適用于各種可能的應(yīng)用，包括傳感器，醫(yī)療設(shè)備，智能紡織品，顯示器，柔性電池，光伏，照明，汽車和國防應(yīng)用。電路設(shè)計(jì)的這種飛躍預(yù)計(jì)將產(chǎn)生新創(chuàng)建的應(yīng)用程序，這些應(yīng)用程序在傳統(tǒng)架構(gòu)的限制范圍內(nèi)是不可想象的。

柔性電路具有許多積極因素，可以促進(jìn)科技界的興趣和興奮。與傳統(tǒng)形式相比，柔性電路具有降低生產(chǎn)成本，降低能耗，提高性能的潛力，并且可以涉及更環(huán)保的材料和工藝。
此外，這些設(shè)計(jì)允許多種功能的組合，因此能夠在標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)中替換多個(gè)剛性板或連接器。根據(jù)IDTechEx的研究，考慮到所有因素，可以理解為什么預(yù)計(jì)未來10年柔性電路市場(chǎng)將近三倍，到2026年將導(dǎo)致超過690億美元的產(chǎn)業(yè)。
基板進(jìn)步
柔性電路設(shè)計(jì)的改進(jìn)和進(jìn)步集中在最明確的特征上：柔性基板和導(dǎo)電電路跡線的薄層，其他電氣元件可以連接，模制或印刷。這些基板的功能直接有助于電路的最重要品質(zhì)，包括它的靈活性，熱穩(wěn)定性，成本，易于生產(chǎn)和性能。聚酰亞胺和聚酯薄膜是用于柔性電路制造的最廣泛使用的一些基板。
Dupont Teijin Films是聚酯薄膜的領(lǐng)先生產(chǎn)商之一，擁有高穩(wěn)定性聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）薄膜。具體而言，他們的品牌Melinex（PET）和Teonex（PEN）是雙軸取向的結(jié)晶聚酯，已成為柔性顯示器和可印刷電子產(chǎn)品的鉛材料。Teonex具有與強(qiáng)度，熱穩(wěn)定性，耐水解性和電絕緣性相關(guān)的卓越性能。
作為聚酰亞胺基板的替代品，AI Technology開發(fā)了專有的有機(jī)覆銅層壓板材料，這種材料可焊接，可在高達(dá)300°C的溫度下使用。他們的COUPLER柔性電路材料具有低介電常數(shù)和高防潮性，有效消除了聚酰亞胺基板常見的濕氣引起的降解問題。AI Technology列出了50％的傳統(tǒng)聚酰亞胺柔性電路材料可節(jié)省此材料的成本。
液晶聚合物（LCP）基板已經(jīng)證明具有穩(wěn)定的電子特性，支持其在高頻應(yīng)用中的使用。這些應(yīng)用包括醫(yī)療，電信，光電和高頻互連系統(tǒng)。柔性電路制造Tech-Etch提供先進(jìn)的化學(xué)蝕刻LCP工藝，使設(shè)計(jì)自由度與聚酰亞胺薄膜相當(dāng)。  
靈活的混合電路
雖然Flex技術(shù)有望在未來提供前所未有的功能，但在這個(gè)發(fā)展階段，傳統(tǒng)電路仍然具有更高的性能。靈活的混合電路提供臨時(shí)解決方案，因?yàn)槿嵝约夹g(shù)縮小了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)性能的差距。
這些電路在柔性基板上集成了超薄硅元件（傳統(tǒng)設(shè)計(jì)元件）和印刷導(dǎo)電油墨。靈活的混合電路通過利用硅技術(shù)的高性能和印刷電路的低成本生產(chǎn)屬性，在當(dāng)前設(shè)計(jì)和未來創(chuàng)新之間架起了一座橋梁。由此產(chǎn)生的一致性架構(gòu)在可穿戴，物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療應(yīng)用中具有巨大的增長(zhǎng)潛力，其中需要靈活性。

公共和私人利益都非常關(guān)注柔性混合電子（FHE）的未來。NextFlex是一個(gè)由公司，學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，非營利組織和政府組成的聯(lián)盟，于8月31日正式成立，是美國唯一的靈活混合電子（FHE）制造創(chuàng)新研究所。NextFlex位于圣何塞硅谷的中心，2015年獲得了7500萬美元國防部投資，用于推進(jìn)FHE技術(shù)。上個(gè)月公布了四個(gè)由國防部撥款部分提供合同資金的首批獲得者：
1.普渡大學(xué)/ Integra生命科學(xué)/西密歇根大學(xué)/印第安納大學(xué)醫(yī)學(xué)院： 氧氣感應(yīng)印刷FHE智能傷口敷料。
敷料將監(jiān)測(cè)傷口床的氧氣水平，并且還將響應(yīng)于低水平向傷口遞送局部氧氣。適當(dāng)?shù)难鯕馑綄?duì)傷口愈合至關(guān)重要，可防止傷口進(jìn)一步惡化及相關(guān)并發(fā)癥。該平臺(tái)的結(jié)構(gòu)（來自之前的研究; Mostafalu等，2014）也適用于其他低成本的可穿戴和一次性生物醫(yī)學(xué)診斷應(yīng)用。