COF方案所用的FPC主要采用聚酰亞胺（PI膜）混合物材料，厚度僅為50-100um， 線寬線距在20um以下，所以在FPC生產(chǎn)過程中要采用半加成，或者加成法工藝。18:9顯示屏驅(qū)動IC封裝仍然可以采用COG工藝，相對于16:9，18:9的手機在屏占比上有顯著提升，但是未來幾年隨著全面屏從18:9向19:9甚至20:9演進，COG將越發(fā)力不從心。

采用COF的全面屏，其左右邊框可能會達(dá)到0.5mm以下的距離，下端邊框可能縮小至3.6mm的距離甚至更小，因此COF將滿足更高屏占比的需求。對于全面屏而言，最佳的方式是基于COF工藝（即觸控IC固定于FPC軟板上），相比于COG可以進一步提升顯示面積。
 

據(jù)專家研究數(shù)據(jù)介紹，盡管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5-9.5美元，但是下邊框尺寸極限可以由3.4-3.5mm縮減至2.3-2.5mm。，伴隨全面屏成為智能手機行業(yè)升級的確定性趨勢之一，COF方案有望帶動FPC板需求大大增加。